主要用于有大功率電子元器件，對散熱和耐溫要求較高的模塊電源以及非全密封性的線路板等電子元器件的灌封，起到粘接密封防水防潮的作用。如開關電源、變壓器、電源模塊、汽車HID電源、汽車點火系統模塊電源、網絡變壓器等。以及非全密封性的線路板等電子元器件的灌封，起到粘接密封防水防潮的作用。

﹡因膠體中含有填料和導熱材料，長期放置的膠體會出現分層及填料沉淀情況，在使用前先將A/B組份分別攪拌均勻，方可按照質量比10：1放入混合罐內攪拌。

﹡將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內，一般可不抽真空脫泡，如條件允許建議真空脫泡后再灌注。本品為室溫固化型。膠的固化速度與固化溫度沒有很大關系，而于B劑的比例含量有很大的關系，B劑越大固化速度越快（建議B劑調整范圍為100：7-100：12）。室溫條件下一般需8小時左右固化。

﹡未使用的膠料應密封貯存。貯存期為6個月（25℃）。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。

﹡本品屬非危險品，但勿入口和眼。

﹡運輸：國內（CN－GB）、國際（IMO、IATA、UN）均無規定。屬非危險貨物。

固化前：①外  觀：黑色（A）/透明（B）流淌體  ②混合后顏色：黑色  ③A組分粘度 （mpa.s，25℃）：3500～5500(可調) 

             ④B組分粘度 （mpa.s，25℃）：20-40

操作性能：①雙組分混合比例（重量比）A：B--100：10   ②混合后黏度 （mpa.s）：2500～4000  ③表干時間 （min，25℃）：50～70（可調）

                 ④固化  時間 （min，25℃）：240～480（可調）  ⑤固化  時間 （min，80℃）

固化后：①硬 度(shore A)：30-40  ②導 熱 系 數[ W（m·K）] :0.4-0.6  ③介 電 強 度（kV/mm）：≥22  ④介 電 常 數（100MHz）：3.0～3.4

              ⑤體積電阻率（Ω·cm）：≥≥1.0×1015 ⑥斷裂伸長率 （%）：100-150  ⑦最大拉伸強度 ( Kgf/cm2 )：1.6

              ⑧使用溫度范圍(℃)：-50℃-200℃

CS-9808灌封膠為雙組份有機硅灌封膠，有如下特點：

﹡ 本品A組份為黑色粘稠液體，B組份為透明液體，兩組份在未混合前可長期保存。

﹡ 本品具有良好的導熱（散熱）性，絕緣性，彈性，耐腐蝕性，耐候性等特性。固化后膠體可在很寬的溫度范圍內使用。

﹡ 固化過程中不收縮，具有良好的防水防潮和抗老化性能。

﹡ 符合歐盟ROHS指令要求。